極限真空:空載優(yōu)于5.0×10-5Pa(設(shè)備空載抽真空24小時(shí));
抽速:空載從大氣抽至5.0×10-4Pa≤40min;
漏率:設(shè)備升壓率≤0.8Pa/h;
極限真空:空載優(yōu)于5.0×10-5Pa(設(shè)備空載抽真空24小時(shí));
抽速:空載從大氣抽至5.0×10-4Pa≤40min;
漏率:設(shè)備升壓率≤0.8Pa/h;
一、整機(jī)簡述
特點(diǎn)/用途
TEMD600電子束多功能蒸發(fā)鍍膜機(jī)系統(tǒng)具有真空度高、抽速快、基片裝卸方便的特點(diǎn)。配備E型電子束蒸發(fā)源和2組電阻蒸發(fā)源、可選配在線膜厚檢測系統(tǒng)及離子源清洗及輔助沉積裝置。具有成膜均勻、放氣量小和溫度均勻的優(yōu)點(diǎn)。除了常規(guī)低熔點(diǎn)金屬的蒸鍍以外,TEMD600還可以蒸鍍難熔金屬和非金屬材料等可應(yīng)用于制備光學(xué)薄膜、導(dǎo)電薄膜,半導(dǎo)體薄膜、鐵電薄膜等。
該系列設(shè)備廣泛應(yīng)用于高校、科研院所的教學(xué)、科研實(shí)驗(yàn)以及生產(chǎn)型企業(yè)前期探索性實(shí)驗(yàn)及開發(fā)新產(chǎn)品等,深受廣大用戶好評。
二、設(shè)備主要技術(shù)參數(shù)
1.真空腔室
腔室內(nèi)尺寸Φ600×750mm,不銹鋼腔室通水冷卻;
2.真空系統(tǒng)
復(fù)合分子泵+機(jī)械泵系統(tǒng),氣動(dòng)真空閥門,“兩低一高”數(shù)顯復(fù)合真空計(jì);
3.極限真空
空載優(yōu)于5.0×10-5Pa(設(shè)備空載抽真空24小時(shí));
4.抽速
空載從大氣抽至5.0×10-4Pa≤40min;
5.漏率
設(shè)備升壓率≤0.8Pa/h;
設(shè)備保壓:停泵12小時(shí)候后,真空≤10Pa;
6.電子槍蒸發(fā)源
功率:8000W;6穴坩堝;
蒸發(fā)源與基片距離≥500mm;
7.電阻蒸發(fā)源
2組金屬蒸發(fā)源;1臺3000W蒸發(fā)電源供2組蒸發(fā)源切換使用;
8.離子源(選配)
Φ200px考夫曼離子源(含電源)1臺;預(yù)留位置,用戶選配;
9.基片臺尺寸
Φ350mm球罩型基片臺;
10.基片旋轉(zhuǎn)
旋轉(zhuǎn)速度:0~20轉(zhuǎn)/分鐘,可調(diào)可控,可加偏壓;
11.基片臺加熱
300℃±1℃;
12.控制方式
PLC+觸摸屏人機(jī)界面半自動(dòng)控制系統(tǒng);
13.報(bào)警及保護(hù)
對泵、電極等缺水、過流過壓、斷路等異常情況進(jìn)行報(bào)警并執(zhí)行相應(yīng)保護(hù)措施;完善的邏輯程序互鎖保護(hù)系統(tǒng);
14.占地面積
長×寬: 2500×1600mm。
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