離子濺射鍍膜機的涂裝工藝通常是指磁控濺涂，屬于高速低溫濺涂法.這個過程要求空度為1×10-3Torr左右，即1.3×10-3Pa惰性氣體氬氣充入真空(Ar)，在塑料基材(陽極)和金屬靶材(陰極)之間增加高壓直流電產(chǎn)生的電子刺激惰性氣體，產(chǎn)生等離子體。金屬靶材的原子被等離子體轟炸，沉積在塑料基材上.
原理：
使用幾十個電子伏特或更高功率的電荷顆粒對材料表面進行轟濺入氣相，可用于腐蝕和涂層。入射離子濺射的原子數(shù)稱為濺射產(chǎn)量(Yield)產(chǎn)量越高，濺射速度越快。Cu,Au,Ag等高，Ti,Mo,Ta,W一般為0.1-10原子/離子。
直流輝光放電離子10-1-10Pa真空度，在兩極之間加高壓產(chǎn)生放電，正離子會轟擊負電的目標(biāo)材料，濺到目標(biāo)材料上，并鍍其鍍上。
正常的輝光放電()電流密度與陰極物質(zhì)和形狀、氣體類型壓力等有關(guān)。濺水應(yīng)盡可能穩(wěn)定。
任何材料都可以飛濺，即使是高熔點材料也容易飛濺，但非導(dǎo)體靶必須是射頻（RF）或脈沖（pulse）濺射；濺射功率和速度較低，因為導(dǎo)電性差。金屬濺射功率可達100。W/cm2,非金屬＜5W/cm2
離子濺射鍍膜機二極濺射技術(shù)：
目標(biāo)材料為陰極，鍍層工件和工件架為陽極，氣體(氬氣)Ar）壓力約幾Pa或者更高可以得到更高的鍍率。
正交電磁場在陰極靶表面形成，電子密度高，離子密度提高，濺射率提高(定量級)，濺射速度可達0.1—1um/min涂層附著力優(yōu)于蒸鍍，是Z實用的涂層技術(shù)之一。
其它涂層技術(shù)包括偏壓濺射、反應(yīng)濺射、離子束濺射等。
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