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由于陶瓷材料的表面結構不同于金屬材料的表面結構，焊接往往不能濕潤陶瓷表面，也不能形成牢固的粘結。因此，陶瓷和金屬的密封是一種特殊的工藝方法，即金屬方法：首先，在陶瓷表面牢固附著一層金屬薄膜，以實現陶瓷和金屬的焊接。此外，陶瓷和金屬的焊接可以通過特殊的玻璃焊接材料直接實現。陶瓷的金屬化和密封是將導電性高的金屬薄膜作為電極涂抹在陶瓷零件工作部分的表面。用這種方法焊接陶瓷和金屬。

由于陶瓷材料的表面結構不同于金屬材料的表面結構，焊接往往不能濕潤陶瓷表面，也不能形成牢固的粘結，因此陶瓷和金屬密封是一種特殊的工藝方法，即金屬方法：首先，將金屬膜牢固附著在陶瓷表面，實現陶瓷和金屬的焊接。此外，陶瓷和金屬的焊接可以通過特殊的玻璃焊接材料直接實現。

陶瓷金屬化和密封是將導電性高的金屬膜涂在瓷件的工作部位表面。焊接陶瓷和金屬時，主要工藝如下：

陶瓷表面采用金屬燒滲→沉積金屬膜→加熱焊料，使陶瓷與金屬焊接密封。

目前，銀電極在國內外應用最為廣泛。整個覆銀過程主要包括以下階段：

碳酸銀或氧化銀的還原階段(410~600℃)將助溶劑轉化為膠體階段(520~600℃)

陶瓷金屬化步驟。

1.煮洗

2.金屬涂層。

3.金屬化(高溫氫燒結)

4.鍍鎳

5.焊接

6.檢漏

7.檢驗