磁控濺射鍍膜設(shè)備不均勻的因素有哪些？
磁控濺射鍍膜設(shè)備造成不均勻的因素有哪些？磁控濺射鍍膜設(shè)備不均勻的原因包括真空狀態(tài)、氬氣和磁場(chǎng)。
磁控濺射鍍膜設(shè)備的主要工作過程是讓電子轟擊氬形成的氬離子，然后通過真空狀態(tài)下的正交磁場(chǎng)轟擊靶材，靶材離子沉積在工件表面形成薄膜。
真空狀態(tài)必須由抽氣系統(tǒng)控制。每個(gè)真空涂層機(jī)設(shè)備的抽氣口必須同時(shí)啟動(dòng)，強(qiáng)度一致，才能控制抽氣均勻性。如果抽氣不均勻，真空室內(nèi)的壓力就不能均勻。壓力對(duì)離子運(yùn)動(dòng)有一定的影響。此外，抽氣時(shí)間必須有良好的漏洞。太短會(huì)導(dǎo)致真空不足，但太長會(huì)浪費(fèi)資源。然而，有了真空計(jì)，控制不是問題。
磁場(chǎng)正交運(yùn)行，但不可能將磁場(chǎng)強(qiáng)度均勻1%。一般來說，磁場(chǎng)強(qiáng)度越大，膜厚度越小，會(huì)導(dǎo)致膜厚度不一致。但在生產(chǎn)中，由于磁場(chǎng)不均勻，膜層不均勻是很常見的。為什么呢？
雖然原磁場(chǎng)的強(qiáng)度不容易控制，但工件也在運(yùn)行，目標(biāo)原子多次沉積結(jié)束涂層過程，在一段時(shí)間內(nèi)，雖然有些部分厚，有些薄，但在另一段時(shí)間內(nèi)，原薄部分沉積厚，厚部分沉積薄，所以重復(fù)多次，整個(gè)膜成膜，均勻性很好。
氬氣的送氣均勻性也會(huì)影響膜的均勻性。其實(shí)原理和真空度差不多，因?yàn)闅鍤膺M(jìn)入時(shí)真空室的壓力會(huì)發(fā)生變化，均勻的壓力可以控制成膜厚度的均勻性。
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